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      指紋識別軟板之各類FPC在指紋模組中的應用

      文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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      人氣:12413發布日期:2016-08-22 10:21【

        A.傳統的指紋模組制程:

        指紋識別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

        選用普通雙面指紋識別軟板即可滿足要求指紋模組之需求

        FPC重點管控:

        a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω

        b.連接器及電容焊接可靠性

        c.良好的可焊性

        B.電極凸起雙面軟板(FPC)

        免點膠的指紋模組制程:

        指紋識別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

        選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求

        FPC重點管控:

        a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω  

        b.連接器及電容焊接可靠性

        c.良好的可焊性

        d.凸起電極超出FPC板面≥15um

        e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度

       

        C.四層軟硬結合板(RFPC)

        帶Home健的前置指紋模組制程:

        指紋識別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring

        FPC重點管控:

        a.軟硬結合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結合力)

        b.連接器及電容焊錫可靠性

        c.良好的可焊性

        d.IC區域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制

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      材   料:雙面無膠電解材料
      銅   厚:1/3 OZ
      特   點:產品都經過100%燒錄測試
      表面處理:沉金2微英寸
      最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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      銅   厚:1/3 OZ
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