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      柔性電路板廠之2023年PCB產業鏈分析

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      人氣:92發布日期:2023-07-05 12:03【

      上游產業鏈分析

       

      柔性電路板廠了解到,PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導電體的作用。得益于中國PCB行業的穩步增長,中國PCB銅箔產量始終處于穩步增長狀態,且年增速均大于全球增速。數據顯示,2022年E中國PCB銅箔產量為37.9萬噸。

       

      隨著中國PCB產業對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產品市場的逐步滲透,疊加近年來我國新增PCB銅箔產能的逐步釋放,預計未來幾年我國PCB銅箔產量仍然會持續增長。2023年我國PCB銅箔產量將達40.4萬噸。

       

      2017—2023年E中國PCB銅箔產量及增速情況

       

      下游產業鏈分析

       

      軟板廠了解到,目前我國印制電路板分布廣泛,涵蓋通信設備、計算機及其周邊、消費電子、工業控制、醫療、汽車電子、軍事、航天科 技等領域。而不可替代性是印制電路板制造行業得以始終穩固發展的要素之一。預計隨著科學技術的發展,各類產品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板產品的用途和市場不斷擴展。目前通訊電子的占比最大,達到30%。

       

      我國印制電路板下游應用占比

       

      受到新能源汽車產銷兩旺的影響,汽車電子化程度持續提升,汽車電子將迎來長景氣周期。同時,汽車的智能化、電動化推動汽車電子市場規模的增長。

       

      FPC廠了解到,數據顯示,中國汽車電子市場規模一直保持穩定增長,2020年其市場規模達1029億美元,同比增長7.3%;2021年中國汽車電子市場規模達1104億美元。預計2022年中國汽車電子市場規模將進一步增長至1181億美元。

       

      2017—2022年中國汽車電子行業市場規模及增速

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      層   數:4
      板   厚:0.3mm
      材   料:雙面無膠電解材料
      銅   厚:1/2 OZ
      特   點:產品都經過100%燒錄測試
      表面處理:沉金2微英寸
      最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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      層數:4
      板厚:0.25mm
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      銅厚:1/3 OZ
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      層   數:1
      板   厚:0.12mm
      材   料:單面有膠電解
      銅   厚:1/2 OZ
      表面處理:沉金2微英寸
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      層   數:2
      板   厚:0.12mm
      材   料:雙面無膠電解材料
      銅   厚:1/3OZ
      表面處理:沉金1微英寸
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      特   點:產品都經過100%燒錄測試
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      層   數:2
      板   厚:0.12mm
      材   料:雙面無膠電解材料
      銅   厚:1/3 OZ
      特   點:產品都經過100%燒錄測試
      表面處理:沉金2微英寸
      最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
      電磁膜:2面
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      層   數:2
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      材   料:雙面無膠電解材料
      銅   厚:1/3 OZ
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      層   數:2
      板   厚:0.12mm
      材   料:雙面無膠電解
      銅   厚:1/3 OZ
      表面處理:沉金2微英寸
      最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
      電磁膜:2面
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      銅   厚:1/2 OZ
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